易点首页  |  新闻动态  |  项目信息  |  投资信息  |  资产处置  |  贷款供需 投资频道  |  我要融资  |  我要投资  |  合作资方  |  合作银行  |  投资论坛

无锡投资网 > 项目信息

项目信息 [ 编号218 ]     项目名称：电子元件--安全芯片 所属行业：电子与信息 实施地区：无锡市 融资方式：合作 融资金额：总额 500 万元，尚缺资金 300 万元 发布日期：2008-4-27 12:55:00     截至日期：2008-7-27 项目概述： 前景预测： 经济效益预测： 备注：   联系方式     企业名称：惠峰科技 联 系 人：杨生 联系电话：13906185010 联系地址：无锡新区 电子邮箱：shidakj@163.com

公司简介 - 联系方法 - 广告业务 - 友情链接 - 人才招聘 - 隐私保护 客服热线电话：0510-82727119 投诉电话：13093008659 主办单位：无锡市易点投资顾问有限公司 协办单位：无锡市居易广告有限公司 技术支持：无锡易点信息技术有限公司 版权所有 无锡市易点投资顾问有限公司 苏ICP证010082号